紅外加熱型BGA精密焊接中心的優(yōu)點(diǎn)歸納如下：

1．紅外返修過程中，BGA表面溫度均勻分布更均勻。下圖的實(shí)際測試證明，BGA、CSP元件表面溫度分布非常均勻（顏色越深表示溫度越高）。

BGA返修臺(tái)紅外加熱與熱風(fēng)加熱均勻度對比（最右為紅外加熱）

2. 沒有熱風(fēng)返修系統(tǒng)所必須的噴嘴，不僅使用方便而且節(jié)省了噴嘴成本。

3. 系統(tǒng)是開放式結(jié)構(gòu)，不僅可以用焊料熔點(diǎn)來對溫度曲線進(jìn)行校正，而且器件的整個(gè)解焊和焊接回流過程可以清晰的看到，使回流工藝過程實(shí)現(xiàn)了可視化。

4. 由于沒有熱氣流對器件的作用力影響，器件表面溫度分布均勻，BGA、CSP焊接不會(huì)出現(xiàn)位置傾斜和偏移。

5. 拆除底部有填充膠的CSP元件已不再困難，由于沒有噴嘴的阻擋，焊點(diǎn)熔化就可以用一個(gè)小鑷子把元件取下來。

6. 拆除及焊接異形元件十分方便，如長條形連接器及各種形狀的屏蔽罩。

7. 容易實(shí)現(xiàn)無鉛返修工藝，因?yàn)闇囟饶芫_控制及加熱溫度均勻，適應(yīng)了無鉛焊工藝的要求。

8. BGA、CSP的植球一次成功。在回流焊接溫度下，器件上的小錫球充分熔化，且由于液態(tài)焊料的表面張力作用，小錫球自動(dòng)對準(zhǔn)排列整齊。沒有了氣流力的作用，小球不會(huì)滾到一起形成短路，植球質(zhì)量極佳。

9. BGA、CSP返修工藝具有良好的可重復(fù)性。 由于焊膏供應(yīng)商對焊膏特性了解最清楚，他們提供的回流焊曲線是十分理想的，只需輸入這條回流焊曲線，系統(tǒng)就自動(dòng)控制IC元件與PCB線路板底部的紅外線加熱器，按回流焊曲線進(jìn)行加熱。

紅外加熱型BGA精密焊接中心已在很多電子組裝工廠中使用，在SMT尤其是BGA、CSP的返修工作中，已顯示出眾多的優(yōu)越性。

圖片來源網(wǎng)絡(luò)