德國ELSTEIN的MSH/20型號(hào)的微型加熱器擁有僅3g的重量、20mm*10mm的產(chǎn)品體積，整體體積遠(yuǎn)小于世面上常見的紅外加熱器，超小的體積與質(zhì)量使得MSH/20可以直接加裝于機(jī)械手末段，不影響機(jī)械手運(yùn)行速度及使用，已經(jīng)在歐美國家的精密元器件與PCB焊接加工中得到廣泛利用。                                                                              

MSH/20的輻射正面面積僅20mm*8mm，超小的輻射面使得加熱器能夠精準(zhǔn)加熱所需位置，不會(huì)過多影響到周圍其他元器件，能夠?qū)崿F(xiàn)目標(biāo)元器件的局部精準(zhǔn)加熱，融化、軟化、干燥等目的。

MSH/20的功率為55W，表面最高平均熱功率密度達(dá)到100KW/m2，12V電壓輸出，最高操作溫度可達(dá)到860攝氏度，如搭配德國ELSTEIN提供的專用熱電偶T-MSH/20與溫控器配合可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控溫，滿足多種工況條件下的加熱操作，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控溫。

如上圖片所示，ELSTEIN的MSH/20的微型迷你加熱器安裝在機(jī)械手末段，在PCB加工過程中能精準(zhǔn)迅速地融化指定位置的固體錫，為元器件的焊接提供足夠的溫度支持，且不會(huì)影響到周邊板材與元器件，為整個(gè)工業(yè)流程的速度與精度提供了充分的支持。